快乐赛车注册网址助焊剂完成回流焊接及底部填

 成功案例     |      2019-09-23 18:48
随着小型化高密度封装的出现,对高速与高精度装配的要求变得更加关键,相关的组装设备和工艺也更具先进性与高灵活性。由于倒装芯片比   现今电子器件的小型化高密度封装形式越来越多,如多模块封装(MCM)、系统封装(SiP)、倒装芯片(FC,Flip-Chip)等应用得越来越多。这些技术的出现更加模糊了一级封装与二级装配之间的界线。毋庸置疑,随着小型化高密度封装的出现,对高速与高精度装配的要求变得更加关键,相关的组装设备和工艺也更具先进性与高灵活性   由于倒装芯片比BGA或CSP具有更小的外形尺寸、更小的球径和球间距、它对植球工艺、基板技术、材料的兼容性、制造工艺,以及检查设备和方法提出了前所未有的挑战   考虑到PCB板用倒装芯片基材是比较脆的硅,若在取料、助焊剂浸蘸过程中施以较大的压力容易将其压裂,同时细小的焊凸在此过程中也容易压变形,所以尽量使用比较低的贴装压力。一般要求在150g左右。对于超薄形芯片,如0.3mm,有时甚至要求贴装压力控制在35g   对于球间距小到0.1mm的器件,需要怎样的贴装精度才能达到较高的良率?基板的翘曲变形,阻焊膜窗口的尺寸和位置偏差,以及机器的精度等,都会影响到最终的贴装精度。关于基板设计和制造的情况对于贴装的影响,我们在此不作讨论,这里我们只是来讨论机器的贴装精度   1.假设PCB板用倒装芯片的焊凸为球形,基板上对应的焊盘为圆形,且具有相同的直径   4.在回流焊接过程中,器件具有自对中性,焊球与润湿面50%的接触在焊接过程中可以被“拉正”   那么,基于以上的假设,直径25μm的焊球如果其对应的圆形焊盘的直径为50μm时,左右位置偏差(X轴)或 前后位置偏差(Y轴)在焊盘尺寸的50%,焊球都始终在焊盘上。对于焊球直径为25μm的PCB板用倒装芯片,工艺能力Cpk要达到1.33的话,要求机器的最小精度必须达到12μm   要处理细小焊球间距的PCB板用倒装芯片的影像,需要百万像素的数码像机。较高像素的数码像机有较高的放大倍率, 但是,像素越高视像区域(FOV)越小,这意味着大的器件可能需要多次“拍照”。照像机的光源一般为发光二极 管,分为侧光源、前光源和轴向光源,并可以单独控制。PCB板用倒装芯片的的成像光源采用侧光、前光,或两者结合   那么,对于给定器件如何选择像机呢?这主要依赖图 像的算法。譬如,区分一个焊球需要N个像素,则区分球间距需要2N个像素。以环球仪器的贴片机上Magellan数码像机为例,其区分一个焊球需要4个像素,我们用来看不同的 焊球间隙所要求的最大的像素应该是多大,这便于我们根据不同的器件来选择相机,假设所有的影像是实际物体尺寸的75%   PCB板用倒装芯片基准点(Fiducial)的影像处理与普通基准点相似。PCB板用倒装芯片的贴装往往除整板基准点外(GLOBAL fiducial)会使用局部基准点(Local fiducial),此时的基 准点会较小(0.15—1.0mm),像机的选择参照上面的方法。对于光源的选择需要斟酌,一般贴片头上的相机光源 都是红光,在处理柔性电路板上的基准点时效果很差,甚至找不到基准点,其原因是基准点表面(铜)的颜色和基板颜色非常接近,色差不明显。如果使用环球仪器的蓝色光源专利技术就很好的解决了此问题   由于PCB板用倒装芯片基材是硅,上表面非常平整光滑,最好选择头部是硬质塑料材料具多孔的ESD吸嘴。如果选择头部 为橡胶的吸嘴,随着橡胶的老化,在贴片过程中可能会粘连器件,造成贴片偏移或带走器件   助焊剂应用单元是控制助焊剂浸蘸工艺的重要部分, 其工作的基本原理就是要获得设定厚度的稳定的助焊剂薄膜,以便于器件各焊球蘸取的助焊剂的量一致。 要精确稳定的控制助焊剂薄膜的厚度,同时满足高速浸蘸的要求,该助焊剂应用单元必须满足以下要求   (3)可以处理很广泛的助焊剂或锡膏,适合浸蘸工艺的 助焊剂粘度范围较宽,对于较稀和较粘的助焊剂都 要能处理,而且获得的膜厚要均匀   (4)蘸取工艺可以精确控制,浸蘸的工艺参数因材料的不同而会有差异,所以浸蘸过程工艺参数必须可以单独控制,如往下的加速度、压力、停留时间、向上的加速度等   要满足批量高速高良率的生产,供料技术也相当关键。PCB板用倒装芯片的包装方式主要有这么几种:2×2或4×4英 JEDEC盘、200mm或300mm圆片盘(Wafer)、还有 卷带料盘(Reel)。对应的供料器有:固定式料盘供料器 (Stationary tray feeder),自动堆叠式送料器(Automated stackable feeder),圆片供料器(Wafer feeder),以及带式供料器   所有这些供料技术必须具有精确高速供料的能力,对于圆片供料器还要求其能处理多种器件包装方式,譬如: 器件包装可以是JEDEC盘、或裸片,甚至完成芯片在机器内完成翻转动作   有些PCB板用倒装芯片是应用在柔性电路板或薄型电路板上,这时候对基板的平整支撑非常关键。解决方案往往会用到 载板和真空吸附系统,以形成一个平整的支撑及精确的定位系统,满足以下要求   对完成底部填充以后产品的检查有非破坏性检查和破坏性检查,非破坏性的检查有   显微镜进行外观检查,譬如检查填料在器件侧面爬升的情况,是否形成良好的边缘圆角,器件表面是否有脏污等;·利用X射线检查仪检查焊点是否短路,开路,偏移,润湿情况,焊点内空洞等   ·电气测试(导通测试),可以测试电气联结是否有 问题。对于一些采用菊花链设计的测试板,通过通断测试还可以确定焊点失效的位置   ·利用超声波扫描显微镜(C-SAM)检查底部填充后 其中是否有空洞、分层,流动是否完整   破坏性的检查可以对焊点或底部填料进行切片,结合光学显微镜,金相显微镜或电子扫描显微镜和能谱分析仪(SEM/EDX),检查焊点的微观结构,例如,微裂纹/微孔,锡结晶,金属间化合物,焊接及润湿情况,底部填充 是否有空洞、裂纹、分层、流动是否完整等   完成回流焊接及底部填充工艺后的产品常见缺陷有:焊点桥连/开路、焊点润湿不良、焊点空洞/气泡、焊点开裂/脆裂、底部填料和芯片分层和芯片破裂等。对于底部填充是否完整,填料内是否出现空洞,裂纹和分层现象,需要超声波扫描显微镜(C-SAM)或通过与芯片底面平行的 切片(Flat secTIon)结合显微镜才能观察到,这给检查此类缺陷增加了难度   底部填充材料和芯片之间的分层往往发生在应力最大 器件的四个角落处或填料与焊点的界面   PCB板用倒装芯片在产品成本、性能及满足高密度封装等方面,体现出优势,它的应用也渐渐成为主流。由于PCB板用倒装芯片的尺寸小,要保证高精度高产量高重复性,这给我们传统的设备及工艺带来了挑战,具体表现在以下几个方面   是一款150 mA超低压差稳压器,可为功耗敏感的应用提供出色的电压精度和干净的输出电压。 NCP140非常适合电池供电的应用,因为它具有非常低的静态电流,在禁用模式下几乎为零电流。该器件具有或不具有输出电容器,并且可以最小化占位面积和BOM。 XDFN4软件包经过优化,适用于空间受限的应用程序。 特性 优势 无盖设计 节省PCB面积和成本 使用任何类型的电容器稳定 简单设计 工作输入电压范围:1.6 V至5.5 V 非常适合电池供电的应用 热关断和限流保护 坚固的设计和高可靠性 +/- 1%典型的Vout准确度 功率敏感设备的精确Vout 提供两个XDFN4软件包 ..   24P旨在保护高速数据线免受ESD影响。超低电容和低ESD钳位电压使该器件成为保护电压敏感高速数据线的理想解决方案。流通型封装允许简单的PCB布局和匹配的走线长度,以保持高速差分线(如HDMI)之间的一致阻抗。 特性 低电容( 0.3 pF典型,I / O到I / O) 3B级(超过8kV)的ESD额定值人体模型,每机器型号C级(超过400V) IEC标准的保护:IEC 6100- 4-2(12kV接触) UL可燃性等级为94 V-0 这是一个无铅设备 应用 终端产品 HDMI 数字视频接口(DVI) eSATA 数字电视 设置顶盒 Gamin g设备 DVD 电路图、引脚图和封装图..   成式电涌保护器设备专为需要防止ESD和浪涌事件的应用而设计。它旨在用于敏感设备,如无线耳机,PDA,数码相机,计算机,打印机,通信系统和其他应用程序。集成设计仅使用一个封装即可为四条独立线路提供非常有效和可靠的保护。该设备非常适用于电路板空间非常宝贵的情况。 特性 优势 ESD保护:IEC61000-4-2; 4级 为ESD标准提供保护:IEC61000,HBM 保护的四个单独的单向配置 保护四条线免受瞬态电压条件的影响 低漏电流..   成ESD保护器器件专为需要ESD和浪涌保护的应用而设计。它旨在用于敏感设备,如无线耳机,PDA,数码相机,计算机,打印机,通信系统和其他应用程序。这种集成设计仅使用一个封装即可为四条独立的线路提供非常有效和可靠的保护。该设备非常适用于电路板空间非常宝贵的情况。 特性 优势 ESD保护:IEC61000-4-2:第4级 为ESD行业标准提供保护:IEC61000,HBM 用于保护的四个单独的单向配置 针对瞬态电压条件保护四条线 低泄漏电流..   NCS36510 设备的认证RF PCB模块,能够在IEEE 802.15.4 PHY / MAC或其他兼容协议(如ZigBee)上运行专有应用程序。该模块经过完全认证在美国,加拿大,欧洲和日本运营。 该模块与ZigBee 3.0堆栈结合使用时,预先认证为符合ZigBee Alliance标准的平台。 下面提供了802.15.4 MAC层演示应用程序和软件开发工具包(SDK)。 还提供ZigBee 3.0 SDK,其中包含完整的硬件驱动程序和板级支持包,并包含多个应用程序演示和堆栈开发文档。 两个SDK都是IAR Workbench项目,需要7.80.02或更高版本。 特性 优势 Tx功率为8.5 dBm 长射程 Rx灵敏度-97dBm 长射程 18个GPIO和4个ADC引脚 传感器和外围连接 完全通过全球监管标准认证 FCC(美国) CE(欧洲) IC(加拿大) MIC(日本) 应用 终端产品 物联网(IoT) IEEE 802.15.4 连接到家 - 安全,自动化, LIG 建筑和工业自动化 智能计量 ZigBee,Thread,6LoWPAN和ISA100以及任何802.15.4协议 消费者电子 能量收集和/或电池供电的传感器节点 智能电表 恒温器 电子安全装置..   01是仅使用自主电源的Type-C控制器,针对移动充电器和电源适配器进行了优化。该器件使用USB Type-C标准通过CC1 / CC2广播充电器的可用电流,并防止VBUS被断言,直至验证了有效连接。该器件适用于使用Type-C协议的最高15 W充电.FUSB3301具有非常低的待机功耗,采用0.5 mm节距封装,适用于电源适配器PCB。 特性 完全自主型Type-C控制器 支持Type-C版本1.1 固定电源模式 低待机功率:I CC =5μA(典型值) VBUS开关控制 宣告三个标准Type-C VBUS电流水平(900 mA,1.5 A,3.0 A) 2 kV HBM ESD保 10引脚,MLP封装 V DD 工作电压范围,3.0 V-5.5 V 终端产品 移动充电器 电源适配器 电路图、引脚图和封装图..   FSA2147 音频和有线是一款双刀单掷(DPST)开关。音频路径默认为音频静音,通过/ OE使能。当V CC = 0V保证信号隔离时,FSA2147的通用端口具有断电特性。 特性 未选择的音频路径上的内置端子禁止音频爆音。 6pF典型关断电容 2.5Ω典型导通电阻 负摆幅能力 断电保护 流通引脚排列无需PCB过孔 应用 多媒体平板电脑 存储和外设 手机 WLAN网卡和宽带接入 PMP / MP3播放器 电路图、引脚图和封装图..   08是一个宽带宽开关,设计用于路由HDMI链接数据,时钟和相关在UXGA分辨率情况下支持每通道高达1.65Gbps数据速率的DDC和CEC控制信号。应用包括LCD电视,DVD,机顶盒和使用多个数据视频接口的笔记本设计。该开关支持HDMI链路信号通路,具有超低非相邻通道串扰和超低的隔离特性。此性能对于尽量减少视频应用中有源视频源之间的重开至关重要。此开关的宽带宽允许高速差分信号以最小的加性歪斜和相位抖动通过开关。引脚支持HDMI标准A连接器PCB布局。 应用 多媒体平板电脑 手机 PMP / MP3播放器 电路图、引脚图和封装图..   16M是一款高性能单通道可编程预加重CML驱动器,带有均衡器接收器,信号增强器,采用1.8 V或2.5 V电源,工作速率高达12.5 Gbps。当与数据/时钟路径串联时,NB7VPQ16M输入将补偿通过FR4 PCB背板或电缆互连传输的降级信号。因此,通过减少铜互连或长电缆损耗引起的符号间干扰ISI来提高串行数据速率。预加重缓冲器通过串行总线通过SDIN,串行数据输入和SCLKI​​N,串行时钟输入,控制输入进行控制,并包含提供16个可编程预加重设置的电路,以选择最佳输出补偿电平。这些可选输出电平将处理各种背板长度和电缆线dB的去加重。对于级联应用,移位的SDIN和SCLKI​​N信号显示在SDOUT和SCLKOUT引脚上。串行数据位的第5位LSB允许启用接收器的均衡功能。差分数据/时钟输入通过VT引脚包含一对内部50欧姆端接电阻,采用100欧姆中心抽头配置,可接受LVPECL,CML或LVDS逻辑电平。此功能在接收器端提供片上传输线端接,消除了外部元件。 特性 最大输入数据速率   12.5 Gbps 最大输入时钟频率   60是一款低成本,低功耗,高精度LDO稳压器。该器件在3.3 V固定输出电压下提供高达20 mA的输出电流,具有出色的稳压特性,是精密稳压器应用的理想选择。它设计为在没有输出电容的情况下稳定。当快速上升时间和PCB空间受到关注时,这是一个重要特性。保护功能包括短路电流和反向电压保护。 SCP51460采用3引脚表面贴装SOT-23封装。电路图、引脚图和封装图   28DP1XGTBG是一个系统LSI,集成了片上32位DSP,FLASH ROM和外围设备,包括用于OIS(光学图像稳定)/开放式AF(自动聚焦)控制的模拟电路,恒流驱动器 特性 优势 片上DSP 数字伺服滤波器,陀螺滤波器,4轴OIS软件 小尺寸/超薄芯片 易于放置在小型PCB上 应用 终端产品 OIS相机模块 智能手机 平板电脑 电路图、引脚图和封装图   30是一款700 V高侧和低侧驱动器,具有高驱动能力,适用于AC-DC电源和逆变器。 NCP51530在高工作频率下提供同类最佳的传播延迟,低静态电流和低开关电流。因此,该器件可为高频工作的电源提供高效设计。 NCP51530采用SOIC8和DFN10封装。 特性 优势 高压范围:高达700 V AC / DC设计的设计余量 传播延迟非常快(B版本为25 ns) ) 适合高频操作 匹配传播延迟(最大7 ns) 提高效率允许并联 高达50 V / ns的高dv / dt抗扰度和负瞬态抗扰度 非常稳健的设计 DFN10封装,具有优化的引脚输出 小PCB占位面积,改善的爬电距离和寄生 快速上升和下降时间(最长15 ns) 适合重载 应用 终端产品 半满和满-bridge Converters 有源钳位反激式适配器 电机控制电源 服务器,电信和工业用电源 电动助力转向 太阳能逆变器 电路图、引脚图和封装图..   6是一款极低压降稳压器,可提供高达1 A的负载电流,并在-40至85°C范围内保持1.0%的出色输出电压精度。工作输入电压范围为1.8 V至5.5 V,使该器件适用于锂离子电池供电的产品以及后调节应用。该产品提供多种固定输出电压选项,其他产品可根据要求提供,范围为1.2 V至3.9 V.NCP186具有完全的过热保护和输出短路保护。启用功能。小型8针DFN8 2 mm x 2 mm封装使该器件特别适用于空间受限的应用。 特性 优势 1.8 V至5.5 V工作输入电压范围 适用于锂离子电池或后期调节应用 根据要求提供多种固定输出电压选项和其他选项,范围为1.2 V至3.9 V 设计灵活性 Typ的低静态电流。 90μA 延长电池寿命 极低压差:100 mV典型值。在Iout = 1 A(3.0V版本) 扩展电池范围 1 kHz PSRR时高75 dB 适用于噪声敏感电路 内部软启动 限制浪涌电流 在-40至85℃温度范围内的±1.0%精度 高输出电压精度 热关断和限流保护 保护产品和系统免受损坏 使用小型1μF陶瓷电容器稳定 节省PCB空间和系统成本 应用 终端产品 电池供电设备 便携..   00是1 A低压差线性稳压器(LDO)系列,提供高电源纹波抑制(PSRR)和超低输出噪声。该系列LDO采用先进的BiCMOS工艺实现了非常好的电气性能。它是电信设备中使用的噪声敏感模拟RF前端的理想选择。 NCV59800采用3 mm x 3 mmDFN8封装。 特性 优势 2.2 V至5.5 V工作输入电压范围 适用于锂离子电池或后期调节应用 低典型静态电流。 60μA 延长电池寿命 极低压差:200 mV典型值。在Iout = 1 A(Vout = 2.5 V) 扩展电池范围 极低噪音,15μVrms/ V通常 适用于噪音敏感的应用程序 可调软启动 限制浪涌电流 线%。负载和温度范围 高输出电压精度 热关断和电流限制保护 保护产品和损坏的系统 使用4.7μF陶瓷输出电容稳定 节省PCB空间和系统成本 应用 终端产品 电信基础设施 汽车信息娱乐系统 高速I / F(PLL / VCO) 电信设备 网络设备 工业控制 电路图、引脚图和封装图..   5C是一款单片集成低压差稳压器,输出电流能力为30 mA,采用TSOP-5封装。输出电压精确度在±4.0%以内,最大压差为250 mV,输入电压高达45 V.低静态电流通常在1 mA负载下仅消耗160μA电流。在输出欠压的情况下,电源故障输出被驱动为低电平。该器件非常适用于汽车和所有电池供电的微处理器设备。调节器具有防止电池反接,短路和热过载的条件。 特性 优势 极低压差65 mV(典型值)。 (最大250 mV),20 mA负载电流 在起动过程中以较低的输入电压运行。 电源故障输出 关于稳压器输出欠压,PCB上没有外部上拉电阻的即时信息 保护: 60 V瞬态输入电压反极性和反向偏压保护电流限制热关断 适用于恶劣的汽车环境。 3.3 V,5.0 V,±4%输出电压精度,在整个温度范围内,最高30 mA AEC-Q100 1级合格且PPAP能力 应用 终端产品 汽车通用 汽车 电路图、引脚图和封装图..   L是一款高性能5 mA低压差(LDO)线性稳压器,提供非常宽的工作输入电压范围,最高工作电压为450 V DC,最大工作电压为700 V DC。它是高输入电压应用的理想选择,如工业和家庭自动化,智能计量,家用电器。 NCP786L提供±5%的输出电压精度,极高的电源抑制比和10μA的超低静态电流。 NCP786L非常适合恶劣的环境条件。 NCP786L提供可调电压调节器,输出电压范围为1.27 V至15 V. SOT-223封装提供可接受的热性能和较小的PCB尺寸。 特性 优势 工作输入电压:高达450 VDC 允许直接交流电源连接 PSRR:60 Hz时70 dB 有效降低输入纹波 静态电流:典型值10μA 大大降低空载功耗 SOT-223软件包 非常适合空间受限的应用程序 应用 终..   A是一款高性能   10mA线V DC最大工作输入电压范围。它是工业和家庭自动化等高输入电压应用的理想选择,智能电表,家电。 NCP785A提供±5%的输出电压精度,极高的电源抑制比和典型的超低静态电流。 15μA。 NCP785A非常适合恶劣的环境条件.NCP785A提供固定输出电压:3.3 V,5.0 V,12 V,15 V.SOT-89封装提供良好的散热性能和非常小的PCB尺寸。 特性 优势 工作输入电压:高达450 VDC 允许直接交流电源连接 PSRR:120 Hz时为80 dB 有效降低输入纹波 静态电流:15μA典型值 大大降低空载功耗 SOT89包 非常适合空间受限的应用 应用 终端产品 工业,家庭自动化,白色家电,照明 低功耗MCU应用电源 尺寸更小,无负载高效替代电容式滴管 断路器 烟雾传感器 家用电器 智能电表 电路图、引脚图和封装图..   8是一款CMOS 150mA LDO线性稳压器,具有高输出电压精度,具有低噪声输出电压和高纹波抑制性能。低输出噪声电平10uVrms通常保持在任何输出电压。非常常见的SOT23-5封装和小型uDFN 1x1封装适用于工业应用,便携式通信设备和RF模块。 特性 优势 非常高的80 dB PSRR 非常好的噪音消除装置 非常小的包装1x1mm 非常浓缩的PCB的想法 应用 家用电器,工业设备 有线电视盒,,娱乐系统 汽车音响设备,导航系统 笔记本电脑适配器,液晶电视,无线电话和专用局域网系统 电路图、引脚图和封装图..   00是1 A低压差线性稳压器(LDO)系列,提供高电源纹波抑制(PSRR)和超低输出噪声。该系列LDO采用先进的BiCMOS工艺实现了非常好的电气性能。它是电信设备中使用的噪声敏感模拟RF前端的理想选择。 NCP59800采用3 mm x 3 mmDFN8封装。 特性 优势 2.2 V至6.0 V工作输入电压范围 适用于锂离子电池或后期调节应用 低典型静态电流。 60μA 延长电池寿命 极低压差:200 mV典型值。在Iout = 1 A(Vout = 2.5 V) 扩展电池范围 极低噪音,15μVrms/ V通常 适用于噪音敏感的应用程序 可调软启动 限制浪涌电流 线%。负载和温度范围 高输出电压精度 热关断和电流限制保护 保护产品和损坏的系统 使用4.7μF陶瓷输出电容稳定 节省PCB空间和系统成本 应用 终端产品 电信基础设施 音频 高速I / F(PLL / VCO) 电信设备 工业控制 网络设备 电路图、引脚图和封装图..   是一款超低压降稳压器,可提供高达0.5 A的负载电流,并在25°C时保持0.8%的出色输出电压精度。 1.6 V至5.5 V的工作输入电压范围使该器件适用于锂离子电池供电产品以及后调节应用。该产品提供多种固定输出电压选项,其他产品可根据要求提供,范围为0.7 V至3.6 V.NCP177可完全防止过热和输出短路。启用功能。小型4引脚XDFN4 1.0 mm x 1.0 mm封装使该器件特别适用于空间受限的应用。 特性 优势 1.6 V至5.5 V工作输入电压范围 适用于锂离子电池或后期调节应用 根据要求提供多种固定输出电压选项和其他选项,范围为0.7 V至3.6 V 设计灵活性 Typ的低静态电流。 60μA 延长电池寿命 极低压差:200 mV典型值。在Iout = 0.5 A(1.8V版本) 扩展电池范围 1 kHz PSRR时高75 dB 适用于噪声敏感电路 内部软启动 限制浪涌电流 室温下±0.8%精度 高输出电压精度 热关断和限流保护 保护产品和系统免受损坏 使用小型1μF陶瓷电容器稳定 节省PCB空间和系统成本 应用 终端产品 电池供电设备 便携式通信设备 相机,图像传感器..   1是一款高效率,宽输入,高输出电流,同步脉冲宽度调制(PWM)降压稳压器,采用2.7 V至18 V电源供电。该器件能够产生低至0.8 V的输出电压.NCP3101可通过内部设置的275 kHz振荡器驱动的MOSFET开关连续输出6 A电流。 40引脚器件提供最佳集成度,以减小电源的尺寸和成本。 NCP3101还集成了外部补偿跨导误差放大器和电容可编程软启动功能。保护功能包括可编程短路保护和欠压锁定(UVLO)。 NCP3101采用40引脚QFN封装。还提供10A版NCP3102。 NCP3101将被NCP3101C替换为每PCN#16498 特性 优势 集成6A开关稳压器 提高功率密度,简化系统级集成 0.8 V +/- 1%内部参考 提高系统级精度 电阻可编程电流限制 优化应用程序的系统保护 275 kHz固定频率操作 效率高(效率   92%) 6x6 mm QFN封装 减少PCB占位面积和电路板空间需要实施 电容可编程软启动 用于软启动时间可调性的外部电容器 18 mohm内部HS和LS FET 高效运作 2.7 V至18 V电源 宽输入电压范围 应用 终端产品 高功率密度dc-dc 嵌入式..   4是安森美半导体迷你电源管理IC系列的一部分。它经过优化,可提供电池供电的便携式应用子系统,如相机模块,微处理器或任何外围设备。该器件集成了两个高效1000 mA降压DC-DC转换器,带有DVS(动态电压调节)和四个低压差(LDO)稳压器,采用WLCSP-30 2.46 x 2.06mm封装。 特性 优势 非常小的封装2.46 x 2.06 mm 减少PCB空间 超低静态电流(典型值105 uA) 节省电池寿命 I 2 C可访问的先前启用设备允许在启动系统之前更改设置 提供设计灵活性 两个DC-DC转换器,效率95%,可编程输出电压0.6 V至3.3 V,12.5 mV步进,1000 mA输出电流能力 四个低噪声,低压差稳压器,可编程输出电压1.0 V至3.3 V,50 mV步进,2 x 150 mA和2 x 300mA输出电流能力,50 uVrms典型低输出噪声 应用 终端产品 电池供电的应用电源管理 核心电压低的处理器的电源 相机模块 外围子系统 USB供电设备 智能手机 平板电脑 可穿戴设备 MP3播放器 电路图、引脚图和封装图..   7是CMOS LDO稳压器,具有500 mA输出电流。输入电压低至1.6 V,输出电压可设置为0.75 V.它提供非常稳定和精确的电压,具有低噪声和高电源抑制比(PSRR),适用于RF应用。 NCV8177适用于为汽车信息娱乐系统和其他功率敏感设备的RF模块供电。由于功耗低,NCV8177具有高效率和低散热性。小型4引脚XDFN4 1.0 mm x 1.0 mm封装使该器件特别适用于空间受限的应用。 特性 优势 1.6 V至5.5 V工作输入电压范围 适用于锂离子电池或后期调节应用 根据要求提供多种固定输出电压选项和其他选项,范围为0.7 V至3.6 V 设计灵活性 Typ的低静态电流。 60μA 延长电池寿命 极低压差:200 mV典型值。在Iout = 0.5 A(1.8V版本) 扩展电池范围 1 kHz PSRR时高75 dB 适用于噪声敏感电路 内部软启动 限制浪涌电流 室温下±0.8%精度 高输出电压精度 热关断和限流保护 保护产品和系统免受损坏 使用小型1μF陶瓷电容器稳定 节省PCB空间和系统成本 应用 终端产品 灯光 仪器设备 相机,摄像机,Se nsors 相机 摄..   是一款超低压降稳压器,可提供高达1 A的负载电流,并在-40至85℃范围内保持1.0%的出色输出电压精度。工作输入电压范围为1.8 V至5.5 V,使该器件适用于锂离子电池供电的产品以及后调节应用。该产品提供多种固定输出电压选项,其他产品可根据要求提供,范围为1.2 V至3.9 V.NCP186具有完全的过热保护和输出短路保护。小型8引脚XDFN6 1.2 mm x 1.6 mm封装使该器件成为可能特别适用于空间受限的应用。 特性 优势 1.8 V至5.5 V工作输入电压范围 适用于锂离子电池或后期调节应用 多种固定输出电压选项及其他可根据要求提供1.2 V至3.9 V 设计灵活性 Typ的低静态电流。 90μA 延长电池寿命 极低压差:100 mV典型值。在Iout = 1 A(3.0V版本) 扩展电池范围 1 kHz PSRR时高75 dB 适用于噪声敏感电路 内部软启动 限制浪涌电流 在-40至85℃温度范围内的±1.0%精度 高输出电压精度 热关断和限流保护 保护产品和系统免受损坏 使用小型1μF陶瓷电容器稳定 节省PCB空间和系统成本 应用 终端产品 电池供电设备 便携式通讯设..   是一款超低压差稳压器,可提供高达0.5 A的负载电流,并在25°C时保持0.8%的出色输出电压精度。工作输入电压范围为1.4 V至5.5 V,使该器件适用于锂离子电池供电产品以及后调节应用。该产品提供3.3 V固定输出电压选项,其他电压选项可根据要求提供,范围为0.7 V至3.6 V.NCP176具有完全的过热保护和输出短路保护。小型6引脚XDFN6 1.2 mm x 1.2 mm封装使该设备特别适用于空间受限的应用程序。 特性 优势 1.4 V至5.5 V工作输入电压范围 适用于锂离子电池或后调节应用 几种固定输出电压可根据要求提供的选项和其他选项范围为0.7 V至3.6 V 设计灵活性 Typ的低静态电流。 60μA 延长电池寿命 极低压降:130 mV典型值。在Iout = 0.5 A(2.5V版本) 扩展电池范围 1 kHz PSRR时高75 dB 适用于噪声敏感电路 内部软启动 限制浪涌电流 室温下±0.8%精度 高输出电压精度 热关断和限流保护 保护产品和系统免受损坏 使用小型1μF陶瓷电容器稳定 节省PCB空间和系统成本 应用 终端产品 电池供电设备 便携式通信设备 相机,..   Broadcom HDSP-H1G3是1.0英寸高度系列通孔,7段单位数,基于PCB的LED显示设备的一部分。 HDSP-H1G3提供带右侧小数的绿色数字字符,并具有共阴极(CC)。 功能 高可靠性 优秀字符外观 卤化 符合RoHS标准 带有白色扩散段的灰色顶面 应用 白色家电和电器 黑色商品 机顶盒 游戏机系统   Broadcom® BCM59121是一款高度集成的符合IEEE 802.3bt标准的供电设备(PSE)控制器,具有无与伦比的集成度和灵活性。它包含8个低RDS(0.2Ω)高压传输FET,每个都具有非常精确,无损耗的专有内部电流检测和板载微控制器,所有这些都旨在显着降低以太网供电(PoE)和以太网供电(PoE +)和UPoE设计,同时简化了PCB布局。 BCM59121可在所有可能的故障条件和过载情况下提供出色的保护。它还支持2类(30W)应用的双事件分类和802.3bt标准Type3应用的多事件分类。 BCM59121具有面向网络的主机接口,通过BSC进行通信总线 Mb / s 功能 符合IEEE 802.3bt标准,支持IEEE 802.3at和IEEE 802.3af 支持多事件分类(类型2和类型3) 支持四对60W bt Type3(BCM59121)应用程序 支持检测传统功率器件(PD) 多个器件的级联;支持多达64个端口 类型1,类型2和类型3的可编程ICUT和ILIM Broadcom串行控制(BSC),恩智浦I2C兼容总线架构 手动/半自动操作模式 每个端口可用的实时电流,电压和温度测量值 过温保护(警告和关闭) 通过48V电源(标称值)和外部3.3V电源供电 固..   Broadcom® BCM59122是一款高度集成的符合IEEE 802.3bt标准的供电设备(PSE)控制器,具有无与伦比的集成度和灵活性。它包含8个低RDS(0.2Ω)高压传输FET,每个都具有非常精确,无损耗的专有内部电流检测和板载微控制器,所有这些都旨在显着降低以太网供电(PoE)和以太网供电(PoE +)和UPoE设计,同时简化了PCB布局。 BCM59122可在所有可能的故障条件和过载情况下提供出色的保护。它还支持2类(30W)应用的双事件分类和802.3bt标准Type3 / Type4应用的多事件分类。 BCM59122具有面向网络的主机接口,通过BSC总线 Mb / s 功能 符合IEEE 802.3bt标准,支持IEEE 802.3at和IEEE 802.3af 支持多事件分类(类型2,类型3和类型4) 支持四对60W bt Type3和90W bt Type 4应用 支持检测传统功率设备(PD) 多个设备的级联;支持多达64个端口 类型1,类型2,类型3和类型4的可编程ICUT和ILIM Broadcom串行控制(BSC),NXP I2C兼容总线架构 手动/半自动操作模式 每个端口可用的实时电流,电压和温度测量值 过温保护(警告和关闭) 采用48V电源(标称值)..快乐时时彩 快乐时时彩app 快乐时时彩手机版官网 快乐时时彩游戏大厅 快乐时时彩官方下载 快乐时时彩安卓免费下载 快乐时时彩手机版 快乐时时彩大全下载安装 快乐时时彩手机免费下载 快乐时时彩官网免费下载 手机版快乐时时彩 快乐时时彩安卓版下载安装 快乐时时彩官方正版下载 快乐时时彩app官网下载 快乐时时彩安卓版 快乐时时彩app最新版 快乐时时彩旧版本 快乐时时彩官网ios 快乐时时彩我下载过的 快乐时时彩官方最新 快乐时时彩安卓 快乐时时彩每个版本 快乐时时彩下载app 快乐时时彩手游官网下载 老版快乐时时彩下载app 快乐时时彩真人下载 快乐时时彩软件大全 快乐时时彩ios下载 快乐时时彩ios苹果版 快乐时时彩官网下载 快乐时时彩下载老版本 最新版快乐时时彩 快乐时时彩二维码 老版快乐时时彩 快乐时时彩推荐 快乐时时彩苹

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