该方法可实现二次资源的综合回收及高价值利用

 成功案例     |      2019-12-03 14:31
A、活化剂(ACTIVATION):该成份主要起到去除PCB铜膜焊盘表层及零件焊接部位的氧化物质的作用,同时具有降低锡、铅表面张力的功效;B、触变剂(THIXOTROPIC) :该成份主要是调节焊锡膏的粘度以及印刷性能,起到在印刷中防止出现拖尾、粘连等现象的作用;C、树脂(RESINS):该成份主要起到加大锡膏粘附性,而且有保护和防止焊后PCB再度氧化的作用;该项成分对零件固定起到很重要的作用;D、溶剂(SOLVENT):该成份是焊剂组份的溶剂,在锡膏的搅拌过程中起调节均匀的作用,对焊锡膏的寿命有一定的影响   焊锡膏是助焊的,一是隔离空气防止氧化,另外增加毛细作用,增加润湿性,防止虚焊,焊锡膏:白色结晶性粉末。 含量99.0 %,酸值0.5 mgKOH/g, mp 112℃易溶于乙醇,异丙醇。 广泛用于有机合成,医药中间体,用于助焊剂、焊锡膏生产里起表面活性剂作用,高抗阻,活性强,对亮点、焊电饱满都有一定作用。 是所有助焊剂中最良好的表面活性添加剂,广泛用于高精密电子元件中做中高档环保型助焊剂   东莞锡膏生产厂家星威针对废锡膏的处理的几种方法目前,锡膏的处理方法有中和法、化学沉淀法、电解法,或用来制备三水合锡酸钡.而利用扩散渗析-离子膜电沉积组合工艺综合回收废退锡液中的硝酸、金属铜和锡是一种新型的处理方法   首先根据同时平衡原理和电中性原理分别对Sn(Ⅳ)-NH4+-Cl--H2O体系和Sn(Ⅳ)-Sb(Ⅲ)-NH3-NH4Cl-H2O体系进行了热力学分析,并用电算指数方程法对这两个体系进行了热力学计算,绘制了体系的热力学关系图,在前一体系中,溶液中[Sn4+]T在pH=0.8时存在最大值。在pH0.8时,由于体系中生成(NH4)2SnCl6固体沉淀而使[Sn4+]T急剧下降:SnCl4-i+2NH4Cl=(NH4)2SnCl6↓+(i-4)Cl- 在总铵浓度为3.0~4.0mol·L-1范围内时,对[Sn4+]T的影响不显著,只是pH=0.8左右。回收锡膏针对锡、锑二次资源—电解锡阳极泥的原料特点,提出了一种全新的湿法精细冶金方法,该方法可实现二次资源的综合回收及高价值利用。在总结分析现有文献资料的基础上,对相关理论和工艺进行了深入研究,得出了有意义的结果快乐时时彩 快乐时时彩app 快乐时时彩手机版官网 快乐时时彩游戏大厅 快乐时时彩官方下载 快乐时时彩安卓免费下载 快乐时时彩手机版 快乐时时彩大全下载安装 快乐时时彩手机免费下载 快乐时时彩官网免费下载 手机版快乐时时彩 快乐时时彩安卓版下载安装 快乐时时彩官方正版下载 快乐时时彩app官网下载 快乐时时彩安卓版 快乐时时彩app最新版 快乐时时彩旧版本 快乐时时彩官网ios 快乐时时彩我下载过的 快乐时时彩官方最新 快乐时时彩安卓 快乐时时彩每个版本 快乐时时彩下载app 快乐时时彩手游官网下载 老版快乐时时彩下载app 快乐时时彩真人下载 快乐时时彩软件大全 快乐时时彩ios下载 快乐时时彩ios苹果版 快乐时时彩官网下载 快乐时时彩下载老版本 最新版快乐时时彩 快乐时时彩二维码 老版快乐时时彩 快乐时时彩推荐 快乐时时彩苹

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