PCB铜箔剥离实验方法以及怎样测力

 成功案例     |      2019-11-07 09:45
加工到复杂的机械加工,有普通的化学反应还有光化学电化学热化学等工艺,再到   1﹑ 铜箔的分子结构及方向(即铜箔的种类) 压延铜的耐折性能明显优于电解铜箔   3﹑ 基材所用胶的种类一般来说环氧树脂的胶要比压克力胶系的柔软性要好。所以在要求高挠性材料的选择时以环氧系为主。且拉伸模量(tensilemodulvs)较高的胶可提高挠曲性   5﹑ 绝缘基材绝缘基材PI的厚度越薄材料的柔软性越好,对PCB抄板的挠曲性有提高,选用低拉伸摸量(tensile modolos)的PI对PCB抄板的挠曲性能越好   在基材贴合覆盖膜后,铜箔两面材料的对称性越好可提高其挠曲性。因为其在挠曲时所受到的应力一致。线路板两边的PI厚度趋于一致,线路板两边胶的厚度趋于一致   在coverlay压合时要求胶完全填充到线路中间,不可有分层现象(切片观察)。若有分层现象在挠曲时相当于裸铜在挠曲会降低挠曲次数   剥离强度主要是衡量胶粘剂的性能。一般来讲胶的厚度越厚其剥离强度会越好,但这并不是的,因为不同的生产商的胶的配方与结构是不一样的。若胶的分子结构很小的话,胶与铜箔的粘接面积会增加。从而提高粘结力,剥离强度随之提高。现材料生产商中,韩国世韩的材料就是利用此方法来提高剥离强度,同时降低胶厚的   另外铜箔本身的黑化处理工艺好坏与否及黑化层的成分对其胶粘剂与铜箔的粘合力也会有所影响   综上所述,要提高PCB的挠曲性能和剥离强度既要从材料选择上考虑,也要从生产工艺上控制。对于挠曲性我们希望选择更薄的材料,而又受到剥离强度和成本的制约,这可能是一直存在于PCB行业的矛盾。而电子产品的趋向是更小更轻更方便,从而使得PCB要求层数更多﹑材料更薄﹑性能更好   电解铜箔质量检测,主要包括电解铜箔的厚度、单位面积质量、抗高温氧化性、质量电阻率、抗拉强度、伸长率、可焊性、剥离强度的检测,现分述如下   测箔的厚度应使用分度值为0.001 mm 的读数千分尺或其他适当的仪器,测量时一定要注意将千分尺先调零,并且旋转力要造度   采用量程为0-200 g ,zui小分度值为0.1 mg 的天平,切取边长为(100 士0.2) mm 的正方形,厚度为铜箔厚度的试样3 个。取样位置在铜箔宽度方向的中心及两侧各取1 个试样,然后在天平上称重(到0.1 mg) ,记录其质量。测定结果取3 个试样的质量算术平均值   切取3 块100 mm X 100· mm 的铜箔试样,在200 ‘c烘箱中烘制15 min ,然后取出观察铜箔有元氧化变色   采用精度不低于0.05 级直流双臂电桥或等精度的其他设备,还需用量程为0-200 g ,zui小分度值为0.1 mg 的天平   切取长度为330 mm 、宽为(25±0.2) mm 、厚度为铜街厚度的试样4 个。取样位置为铜箔宽度方向中间部位及两侧各取1 个试样,横向取1 个试样。将4 个试样分别放在天平上称重(到0.1 mg) ,记录其质量。再测出室内温度并记录   试样的光面应与夹具的4 端相接触,电位端与试样的接触应为线接触或点接触,电流端应为带状接触。线及带的方面应与试样的长度方向垂直,两电位端之间的距离为(1 50 士1. 0) mm。两电流端之间的距离为300 mm ,两边的电流端与电位端之间的距离应相等。标准电阻的电流端与试样电流端之间的电阻,应小于单标准电阻及试样的电阻   将试样平直地夹在夹具上,在测试过程中,应尽量采用小电流,以免使试样变热引起额外误差。判断电流是否过大的方法,是将测试电流增加40% ,若增加电流后,测得的电阻值大于原电流测出值的0.06% ,则认为电流过大。这时必须降低测试电流,再重复以上试验,直到小于0.06% 时为止。正反方向电流各测一次,取其算术平均值。计算公式如下   ②切取长度为(200 土0.5) mm 、宽度为(1 5 ± 0.25) mm、厚度为铜?自厚度的试样4个。取样位置在铜筒宽度方向处上沿纵、横方向各取2 个试样   ③将4 个试样分别放在天平上称重(到20 mg) 并记录质量。用量具测量试样长度Lo并记录。按下式计算试样截面积So    ④用软铅笔在试样上划出两条标记,两标线 mm。所划标线 mm。试样机夹头距离为(125 士0. 1) mm。试验机夹头速度为50 mm/min。试验温度为(20 ±10)℃,否则应在记录和试验报告中注明   (2) 抗拉强度的测定对试样进行连续施荷直至拉断,由测力度盘或拉伸曲线上读出负荷凡,并按下式计算抗拉强度ρb   (3) 伸长率的测定试样拉断后的两线间的距离为L I ,在试样上量得或由拉伸曲线上读得。可用直线法或移位法(仲裁时用移位法)测出L I 。按下式计算伸长率δ   采用助焊剂的基本组成为:松香25% ,异丙醇(或乙醇) 75% 。试验仪器采用可焊性测试仪及8-12 倍放大镜   切取边长为(30 ± 1) mm 的正方形,厚度为原箔厚度的10 个试样   试样在室温下浸泡在中性有机溶剂中5 min 以去油污。取出干燥,再浸入盐酸溶液(体积比为1 份密度为1.18 g/em3 的盐酸和4 份水)中, 15 s 后取出,用去离子水或蒸锢水漂洗,用热空气干燥   将试样浸入助焊剂中,至少保持1 min 取出垂直放置,排除多余助焊剂,在涂助焊剂后2h 内测试   将焊料升温并保持在温度(235+5) ℃,将已涂助焊剂的试样装入测试夹具中,安装到可焊性测试仪上。浸焊时间选用2s ,据此调整可焊性测试仪。启动可焊性测试仪,对试样进行自动浸焊。浸焊后用适当有机溶剂清除试样表面的残余助焊剂。在合适的光线下,用放大镜观察试样的润湿状态   铜箔的可焊性应合格。即:铜宿润湿良好,焊料覆盖良好。浸焊面应覆盖一层平滑光亮的焊料层,但允许在大约5% 的面积有分散的缺陷。10 个试样中至少有6 个通过为合格   采用示值误差不超过1% 的带记录仪的HY-0580剥离试验机,试样的破坏负荷应在试验机示值范围的15% -85% 之间。剥离试验机应带有合适的油浴,其温度范围在室温到300 ’c之间可调,控温精度为±2%    将铜箔压制成覆铜箔板,在被试覆铜板上切取长度为(75 ± 1) mm、宽度为(50 ± 1)mm、厚度为原板厚、边缘整齐的试样5 块。印制出标准图形,使铜箔的抗剥强度试条宽为(3 ± 0.2) mm 两试条之间的距离为10 mm ,每块试样共4 条用于做抗剥强度试验   当铜箔标称厚度小于35μm 时,在蚀刻标准试验图形前,可采用沉积铜的方法增加铜箔厚度,以免剥离时铜锚拉断,但沉积后铜锚的厚度不得超过38μm。同时在试验报告中应说明原来铜徊的标称厚度   将试样一端的铜箔从基材上剥开约10 mm ,然后把试样夹持剥离机的试样架上,用试样夹夹住剥开的铜箔。注意夹样品时铜筒应与基材垂直,并把剥开的铜箔整个宽度夹住。启动剥离机均匀施加拉力。拉力方向与基材平面保持垂直。允许偏差为± 5° ,使铜徊以(50 ±5) mm/min 的恒定速度进行剥离。记录剥离长度不小于25 mm 过程中的zui小剥离力、单位宽度所需的zui小的负荷为剥离强度,以牛顿每毫米(N/mm) 表示   对薄的容易弯曲的板材在进行试验前,可在其背面粘上一层刚性的板,以免试验期间试样产生弯曲   (1)热冲击后剥离强度试验采用焊锡浴,浴深度不小于40 mm ,浴口面积不小于100 mm X 100 mm ,并附有调温装置,其温度范围0-300 ‘c ,控温度±2 ’c。焊锡浴应保证不受通风的影响,焊料应符合GB 2423. 28 附录B 的规定   将焊锡浴加热至温度(260 士5) ‘C ,并在整个试验过程中保持温度稳定,测温点位于液面下(25 士2.5) mm 处。把试样有图形的一面朝下投放到清洁的熔融的焊料表面上,放置时间按产品标准规定。试样达到规定的浸焊时间后取出,检查是否起泡或分层,如元起泡分层,则冷至15-35 ’C,再在剥离试验机上测定其剥离强度   (2) 干热后的剥离强度试验采用可控制温度±2 ‘c的电热鼓风恒温箱。把试样挂在恒温箱内,使试样的表面与鼓风的气流平行。升温至供需商定的处理温度,处理时间为(500 士5) h。在整个加热过程中箱内空气循环。干热处理后取出试样,冷却后检查是否起泡或分层,如不起泡或分层再在剥离试验机上测其剥离强度   (3)暴露于溶剂蒸汽的剥离强度溶剂采用三氯乙;皖或由供需双方协商确定的其他溶剂   先用合适的溶剂蒸汽发生装置,将试样置于常压下煮沸的三氯乙烧蒸汽中,经(120 ±5) s 取出,立即检查有无起泡或分层,然后在室内放置24 h 后,再检查一次如无起泡或分层,再在剥离试验机上测定其剥离强度   (4) 模拟电镀条件下暴露后的剥离强度采用搅拌均匀的无水硫酸铀蒸馆水溶液作为电解液,其浓度为10 g/dm3 , 模拟电镀槽及碳棒(阳极),约5 V 的直流电源,总阻值约300 ,电流为0.2 A 的可变电阻,能测量0.2 A 的直流电流表   在装有搅拌模拟电镀槽中,一边插入碳棒作为阳极,另一边插入一根带夹子的硬铜线,以作夹持样用,再插入温度计。将配制好的硫酸铀溶液放入槽中,搅拌均匀,并加热(70 ± 2) ’C。先将试样上4 根铜箔条用适当方法连接起来,然后夹到试样夹上作为阴极,使试样的铜箔条保持垂直,并刚好浸入液体中。在试样与碳棒间加约5V 的直流电压,并调节至铜箔上的电流密度为215 A/m2 ,经(20 士2) min ,使之冷却至室温,如无起泡或分层以及   (5) 高温下的剥离强度将剥离试验机的油浴加热到产品标准规定的温度,温度允差为±2 ‘C,在整个试验过程中保持温度稳定,测温点于液面下(25±2.5) mm 处   从试样的一端将铜箔从基材上剥开不小于10 mm ,然后把试样夹在剥离试验机的试样架上,用试样夹夹住剥开的铜箔,注意夹试样时铜箔应与基材垂直,并把剥开的铜箔整个宽度夹住。按供需双方协定的浸没温度与时间调节设备,然后启动试验机,使试样自动下降到油浴面下(25±2.5) mm 处,经受规定时间后,试验机自动进行热态下剥离试验。记录剥离长度不小于25mm 过程中的zui小剥离力。高温剥离试验时,用1 个试样,将试样裁定4 条样条分别进行测试。对低于温度160 ’c的剥离试验,也可以在空气循环加热箱中进行,试样达到要求的温度后,保持(60 士6) min ,然后进行剥离试验,并在15 min 之内完成。如因铜箔断裂或测定装置读数范围有困难时,高温剥离强度的测试可用宽度大于3 mm 的印制导体   剥离强度结果计算与评定,以4 个试样的zui小剥离力作为试验结果,把单位宽度所需要的zui小剥离力作为剥离强度,以牛顿每毫米(N/mm) 表示   on board 成品板符合设计图纸,有关规范和采购要求的,并按一个生产批生产出来的任何一块印制板   用相同工艺生产的,用来确定一批印制板可接受性的一种印制板。它能代表该批印制板的质量   用来完成一种测试用的导电图形。图形可以是生产板上的一部分导电图形或特殊设计的专用测试图形,这种测试图形可以放在附连测试板上液可以放在单独的测试板上(coupon)   在制板内包含的一套完整的测试图形,用来确定在制板上的印制板质量的可接受性   基材的层间或基材与导电箔之间,基材与保护性涂层间产生局部膨胀而引起局部分离的现象。它是分层的一种形式   一种裂缝或空洞。它存在于围绕镀覆孔四周的镀层内,或围绕引线的焊点内,或围绕空心铆钉的焊点内,或在焊点和连接盘的界面处   存在于基材内的一种现象,在织物交织处,玻璃纤维与树脂分离的现象。表现为基材表面下出现相连的白色斑点或十字纹,通常与机械应力有关   发生在基材内部的,在织物交织处,玻璃纤维与树脂分离的现象,表现位在基材表面下出现分散的白色斑点或十字纹,通常与热应力有关   基材表面的一种状况,即基材中编织玻璃布的纤维未断裂,并被树脂完全覆盖,但在表面显出玻璃布的编组花纹   由于机械加工引起的基材表面上或表面下的破坏或分层现象。通常表现为在孔周围或其它机械加工部位的周围呈现泛白区域   l heading 钉头多层板中由于钻孔造成的内层导线上铜箔沿孔壁张的现象   在镀覆孔孔壁与钻孔孔壁之间存在的空洞,可以从经受高温后的印制板镀覆孔显微切片中   层压板中由于树脂不足,未能完全浸润增强材料的部分。表现为光泽差,表面未完全被树脂覆盖或露出纤维   铜箔处理层(氧化物)转移到基材上的现象,表面铜箔被蚀刻掉后,残留在基材表面的黑色。褐色,或红色痕迹2.42printed board thickness 印制板厚度   在绝缘体的同一表面上的两电极之间的直流电压除以该两电极间形成的稳态表面电流所得的商3.3surface resistivity 表面电阻率   加在试样的相对两表面的两电极间的直流电压除以该两电极之间形成的稳态表面电流所得的商   对电介质施加正弦波电压时,通过介质的电流相量超前与电压相量间的相角的余角称为损耗角。该损耗角的正切值称为损耗因数3.8Q factor 品质因数   绝缘材料在电场和电解液联合作用下,其表面能够承受50滴电解液而没有形成电痕的电压   在规定试验条件下,绝缘材料耐受沿其表面的电弧作用的能力。通常用电弧在材料表面引起碳化至表面导电所需时间   确定在极化电压和高湿条件下,基材是否有引起与其接触的金属部件发生腐蚀现象的试验   层压板或印制板对于平面的一种形变。它可用圆柱面或球面的曲率来粗略表示。如果是矩形板,则弓曲时它的四个角都位于同一平面   单位时间内,单位温度梯度下,垂直流过单位面积和单位距离的热量4.11dimensional stability 尺寸稳定性   熔融焊料覆在基底金属表面后,焊料回缩,下不规则的焊料疙瘩,但不露基底金属   加工过程中残留的能以自由离子形成能溶于水的极性化合物,列如助焊剂的活性剂   为了材料的金象检查,事先制备试样的方法。通常采用截面剖切,然后灌胶,研磨,抛光,蚀刻,染色等制成   将印制板的基材溶解后,对金属导线和镀覆孔进行的目检4.19solder float test 浮焊试验   在规定温度下将试样浮在熔融焊料表面保持规定时间,检验试样承受热冲击和高温作用的能力   试样在拉伸负荷下断裂时,试样有效部分标线间距离的增量与初始标线tensile modules of elasticity 拉伸弹性模量   使塑料薄膜裂开为两部分时所需之力。试样为无切缝规定形状的称为初始撕裂强度,试样有切缝的称为扩展撕裂强度   在规定试验条件下,材料有焰燃烧的能力。广义而言,包含材料的易着火性和可继续燃烧性   在规定条件下,试样在氧氮混合气流中,维持有焰燃烧所需的zui低氧浓度。以氧所占的体积百分率表示   材料对酸碱盐溶剂及其蒸汽等化学物质的作用的抵抗能力。表现为材料的重量,尺寸,外观等机械性能等的变化程度   预浸材料或涂胶薄膜材料中可挥发性物质的含量,用试样中挥发物的质量与试样原始质量的百分率表示   层压板或预浸材料中树脂的含量,用试样中树脂的质量与试样原始质量的百分率表示5.3resin flow 树脂流动率   预浸材料或B阶树脂,在热的作用下从固态经液体再到固态所需的时间,以秒为单位   预浸材料在预定的温度受热时,由受热开始到树脂熔化并达到足以连续拉丝的粘度所需的时间   预浸材料在规定的温度,压力试验条件下,压制成层压板计算得出的平均单张厚度   是一款150 mA超低压差稳压器,可为功耗敏感的应用提供出色的电压精度和干净的输出电压。 NCP140非常适合电池供电的应用,因为它具有非常低的静态电流,在禁用模式下几乎为零电流。该器件具有或不具有输出电容器,并且可以最小化占位面积和BOM。 XDFN4软件包经过优化,适用于空间受限的应用程序。 特性 优势 无盖设计 节省PCB面积和成本 使用任何类型的电容器稳定 简单设计 工作输入电压范围:1.6 V至5.5 V 非常适合电池供电的应用 热关断和限流保护 坚固的设计和高可靠性 +/- 1%典型的Vout准确度 功率敏感设备的精确Vout 提供两个XDFN4软件包 ..   24P旨在保护高速数据线免受ESD影响。超低电容和低ESD钳位电压使该器件成为保护电压敏感高速数据线的理想解决方案。流通型封装允许简单的PCB布局和匹配的走线长度,以保持高速差分线(如HDMI)之间的一致阻抗。 特性 低电容( 0.3 pF典型,I / O到I / O) 3B级(超过8kV)的ESD额定值人体模型,每机器型号C级(超过400V) IEC标准的保护:IEC 6100- 4-2(12kV接触) UL可燃性等级为94 V-0 这是一个无铅设备 应用 终端产品 HDMI 数字视频接口(DVI) eSATA 数字电视 设置顶盒 Gamin g设备 DVD 电路图、引脚图和封装图..   成式电涌保护器设备专为需要防止ESD和浪涌事件的应用而设计。它旨在用于敏感设备,如无线耳机,PDA,数码相机,计算机,打印机,通信系统和其他应用程序。集成设计仅使用一个封装即可为四条独立线路提供非常有效和可靠的保护。该设备非常适用于电路板空间非常宝贵的情况。 特性 优势 ESD保护:IEC61000-4-2; 4级 为ESD标准提供保护:IEC61000,HBM 保护的四个单独的单向配置 保护四条线免受瞬态电压条件的影响 低漏电流..   成ESD保护器器件专为需要ESD和浪涌保护的应用而设计。它旨在用于敏感设备,如无线耳机,PDA,数码相机,计算机,打印机,通信系统和其他应用程序。这种集成设计仅使用一个封装即可为四条独立的线路提供非常有效和可靠的保护。该设备非常适用于电路板空间非常宝贵的情况。 特性 优势 ESD保护:IEC61000-4-2:第4级 为ESD行业标准提供保护:IEC61000,HBM 用于保护的四个单独的单向配置 针对瞬态电压条件保护四条线 低泄漏电流..   NCS36510 设备的认证RF PCB模块,能够在IEEE 802.15.4 PHY / MAC或其他兼容协议(如ZigBee)上运行专有应用程序。该模块经过完全认证在美国,加拿大,欧洲和日本运营。 该模块与ZigBee 3.0堆栈结合使用时,预先认证为符合ZigBee Alliance标准的平台。 下面提供了802.15.4 MAC层演示应用程序和软件开发工具包(SDK)。 还提供ZigBee 3.0 SDK,其中包含完整的硬件驱动程序和板级支持包,并包含多个应用程序演示和堆栈开发文档。 两个SDK都是IAR Workbench项目,需要7.80.02或更高版本。 特性 优势 Tx功率为8.5 dBm 长射程 Rx灵敏度-97dBm 长射程 18个GPIO和4个ADC引脚 传感器和外围连接 完全通过全球监管标准认证 FCC(美国) CE(欧洲) IC(加拿大) MIC(日本) 应用 终端产品 物联网(IoT) IEEE 802.15.4 连接到家 - 安全,自动化, LIG 建筑和工业自动化 智能计量 ZigBee,Thread,6LoWPAN和ISA100以及任何802.15.4协议 消费者电子 能量收集和/或电池供电的传感器节点 智能电表 恒温器 电子安全装置..   01是仅使用自主电源的Type-C控制器,针对移动充电器和电源适配器进行了优化。该器件使用USB Type-C标准通过CC1 / CC2广播充电器的可用电流,并防止VBUS被断言,直至验证了有效连接。该器件适用于使用Type-C协议的最高15 W充电.FUSB3301具有非常低的待机功耗,采用0.5 mm节距封装,适用于电源适配器PCB。 特性 完全自主型Type-C控制器 支持Type-C版本1.1 固定电源模式 低待机功率:I CC =5μA(典型值) VBUS开关控制 宣告三个标准Type-C VBUS电流水平(900 mA,1.5 A,3.0 A) 2 kV HBM ESD保 10引脚,MLP封装 V DD 工作电压范围,3.0 V-5.5 V 终端产品 移动充电器 电源适配器 电路图、引脚图和封装图..   FSA2147 音频和有线是一款双刀单掷(DPST)开关。音频路径默认为音频静音,通过/ OE使能。当V CC = 0V保证信号隔离时,FSA2147的通用端口具有断电特性。 特性 未选择的音频路径上的内置端子禁止音频爆音。 6pF典型关断电容 2.5Ω典型导通电阻 负摆幅能力 断电保护 流通引脚排列无需PCB过孔 应用 多媒体平板电脑 存储和外设 手机 WLAN网卡和宽带接入 PMP / MP3播放器 电路图、引脚图和封装图..   08是一个宽带宽开关,设计用于路由HDMI链接数据,时钟和相关在UXGA分辨率情况下支持每通道高达1.65Gbps数据速率的DDC和CEC控制信号。应用包括LCD电视,DVD,机顶盒和使用多个数据视频接口的笔记本设计。该开关支持HDMI链路信号通路,具有超低非相邻通道串扰和超低的隔离特性。此性能对于尽量减少视频应用中有源视频源之间的重开至关重要。此开关的宽带宽允许高速差分信号以最小的加性歪斜和相位抖动通过开关。引脚支持HDMI标准A连接器PCB布局。 应用 多媒体平板电脑 手机 PMP / MP3播放器 电路图、引脚图和封装图..   16M是一款高性能单通道可编程预加重CML驱动器,带有均衡器接收器,信号增强器,采用1.8 V或2.5 V电源,工作速率高达12.5 Gbps。当与数据/时钟路径串联时,NB7VPQ16M输入将补偿通过FR4 PCB背板或电缆互连传输的降级信号。因此,通过减少铜互连或长电缆损耗引起的符号间干扰ISI来提高串行数据速率。预加重缓冲器通过串行总线通过SDIN,串行数据输入和SCLKI​​N,串行时钟输入,控制输入进行控制,并包含提供16个可编程预加重设置的电路,以选择最佳输出补偿电平。这些可选输出电平将处理各种背板长度和电缆线dB的去加重。对于级联应用,移位的SDIN和SCLKI​​N信号显示在SDOUT和SCLKOUT引脚上。串行数据位的第5位LSB允许启用接收器的均衡功能。差分数据/时钟输入通过VT引脚包含一对内部50欧姆端接电阻,采用100欧姆中心抽头配置,可接受LVPECL,CML或LVDS逻辑电平。此功能在接收器端提供片上传输线端接,消除了外部元件。 特性 最大输入数据速率   12.5 Gbps 最大输入时钟频率   60是一款低成本,低功耗,高精度LDO稳压器。该器件在3.3 V固定输出电压下提供高达20 mA的输出电流,具有出色的稳压特性,是精密稳压器应用的理想选择。它设计为在没有输出电容的情况下稳定。当快速上升时间和PCB空间受到关注时,这是一个重要特性。保护功能包括短路电流和反向电压保护。 SCP51460采用3引脚表面贴装SOT-23封装。电路图、引脚图和封装图   28DP1XGTBG是一个系统LSI,集成了片上32位DSP,FLASH ROM和外围设备,包括用于OIS(光学图像稳定)/开放式AF(自动聚焦)控制的模拟电路,恒流驱动器 特性 优势 片上DSP 数字伺服滤波器,陀螺滤波器,4轴OIS软件 小尺寸/超薄芯片 易于放置在小型PCB上 应用 终端产品 OIS相机模块 智能手机 平板电脑 电路图、引脚图和封装图   30是一款700 V高侧和低侧驱动器,具有高驱动能力,适用于AC-DC电源和逆变器。 NCP51530在高工作频率下提供同类最佳的传播延迟,低静态电流和低开关电流。因此,该器件可为高频工作的电源提供高效设计。 NCP51530采用SOIC8和DFN10封装。 特性 优势 高压范围:高达700 V AC / DC设计的设计余量 传播延迟非常快(B版本为25 ns) ) 适合高频操作 匹配传播延迟(最大7 ns) 提高效率允许并联 高达50 V / ns的高dv / dt抗扰度和负瞬态抗扰度 非常稳健的设计 DFN10封装,具有优化的引脚输出 小PCB占位面积,改善的爬电距离和寄生 快速上升和下降时间(最长15 ns) 适合重载 应用 终端产品 半满和满-bridge Converters 有源钳位反激式适配器 电机控制电源 服务器,电信和工业用电源 电动助力转向 太阳能逆变器 电路图、引脚图和封装图..   6是一款极低压降稳压器,可提供高达1 A的负载电流,并在-40至85°C范围内保持1.0%的出色输出电压精度。工作输入电压范围为1.8 V至5.5 V,使该器件适用于锂离子电池供电的产品以及后调节应用。该产品提供多种固定输出电压选项,其他产品可根据要求提供,范围为1.2 V至3.9 V.NCP186具有完全的过热保护和输出短路保护。启用功能。小型8针DFN8 2 mm x 2 mm封装使该器件特别适用于空间受限的应用。 特性 优势 1.8 V至5.5 V工作输入电压范围 适用于锂离子电池或后期调节应用 根据要求提供多种固定输出电压选项和其他选项,范围为1.2 V至3.9 V 设计灵活性 Typ的低静态电流。 90μA 延长电池寿命 极低压差:100 mV典型值。在Iout = 1 A(3.0V版本) 扩展电池范围 1 kHz PSRR时高75 dB 适用于噪声敏感电路 内部软启动 限制浪涌电流 在-40至85℃温度范围内的±1.0%精度 高输出电压精度 热关断和限流保护 保护产品和系统免受损坏 使用小型1μF陶瓷电容器稳定 节省PCB空间和系统成本 应用 终端产品 电池供电设备 便携..   00是1 A低压差线性稳压器(LDO)系列,提供高电源纹波抑制(PSRR)和超低输出噪声。该系列LDO采用先进的BiCMOS工艺实现了非常好的电气性能。它是电信设备中使用的噪声敏感模拟RF前端的理想选择。 NCV59800采用3 mm x 3 mmDFN8封装。 特性 优势 2.2 V至5.5 V工作输入电压范围 适用于锂离子电池或后期调节应用 低典型静态电流。 60μA 延长电池寿命 极低压差:200 mV典型值。在Iout = 1 A(Vout = 2.5 V) 扩展电池范围 极低噪音,15μVrms/ V通常 适用于噪音敏感的应用程序 可调软启动 限制浪涌电流 线%。负载和温度范围 高输出电压精度 热关断和电流限制保护 保护产品和损坏的系统 使用4.7μF陶瓷输出电容稳定 节省PCB空间和系统成本 应用 终端产品 电信基础设施 汽车信息娱乐系统 高速I / F(PLL / VCO) 电信设备 网络设备 工业控制 电路图、引脚图和封装图..   5C是一款单片集成低压差稳压器,输出电流能力为30 mA,采用TSOP-5封装。输出电压精确度在±4.0%以内,最大压差为250 mV,输入电压高达45 V.低静态电流通常在1 mA负载下仅消耗160μA电流。在输出欠压的情况下,电源故障输出被驱动为低电平。该器件非常适用于汽车和所有电池供电的微处理器设备。调节器具有防止电池反接,短路和热过载的条件。 特性 优势 极低压差65 mV(典型值)。 (最大250 mV),20 mA负载电流 在起动过程中以较低的输入电压运行。 电源故障输出 关于稳压器输出欠压,PCB上没有外部上拉电阻的即时信息 保护: 60 V瞬态输入电压反极性和反向偏压保护电流限制热关断 适用于恶劣的汽车环境。 3.3 V,5.0 V,±4%输出电压精度,在整个温度范围内,最高30 mA AEC-Q100 1级合格且PPAP能力 应用 终端产品 汽车通用 汽车 电路图、引脚图和封装图..   L是一款高性能5 mA低压差(LDO)线性稳压器,提供非常宽的工作输入电压范围,最高工作电压为450 V DC,最大工作电压为700 V DC。它是高输入电压应用的理想选择,如工业和家庭自动化,智能计量,家用电器。 NCP786L提供±5%的输出电压精度,极高的电源抑制比和10μA的超低静态电流。 NCP786L非常适合恶劣的环境条件。 NCP786L提供可调电压调节器,输出电压范围为1.27 V至15 V. SOT-223封装提供可接受的热性能和较小的PCB尺寸。 特性 优势 工作输入电压:高达450 VDC 允许直接交流电源连接 PSRR:60 Hz时70 dB 有效降低输入纹波 静态电流:典型值10μA 大大降低空载功耗 SOT-223软件包 非常适合空间受限的应用程序 应用 终..   A是一款高性能   10mA线V DC最大工作输入电压范围。它是工业和家庭自动化等高输入电压应用的理想选择,智能电表,家电。 NCP785A提供±5%的输出电压精度,极高的电源抑制比和典型的超低静态电流。 15μA。 NCP785A非常适合恶劣的环境条件.NCP785A提供固定输出电压:3.3 V,5.0 V,12 V,15 V.SOT-89封装提供良好的散热性能和非常小的PCB尺寸。 特性 优势 工作输入电压:高达450 VDC 允许直接交流电源连接 PSRR:120 Hz时为80 dB 有效降低输入纹波 静态电流:15μA典型值 大大降低空载功耗 SOT89包 非常适合空间受限的应用 应用 终端产品 工业,家庭自动化,白色家电,照明 低功耗MCU应用电源 尺寸更小,无负载高效替代电容式滴管 断路器 烟雾传感器 家用电器 智能电表 电路图、引脚图和封装图..   8是一款CMOS 150mA LDO线性稳压器,具有高输出电压精度,具有低噪声输出电压和高纹波抑制性能。低输出噪声电平10uVrms通常保持在任何输出电压。非常常见的SOT23-5封装和小型uDFN 1x1封装适用于工业应用,便携式通信设备和RF模块。 特性 优势 非常高的80 dB PSRR 非常好的噪音消除装置 非常小的包装1x1mm 非常浓缩的PCB的想法 应用 家用电器,工业设备 有线电视盒,,娱乐系统 汽车音响设备,导航系统 笔记本电脑适配器,液晶电视,无线电话和专用局域网系统 电路图、引脚图和封装图..   00是1 A低压差线性稳压器(LDO)系列,提供高电源纹波抑制(PSRR)和超低输出噪声。该系列LDO采用先进的BiCMOS工艺实现了非常好的电气性能。它是电信设备中使用的噪声敏感模拟RF前端的理想选择。 NCP59800采用3 mm x 3 mmDFN8封装。 特性 优势 2.2 V至6.0 V工作输入电压范围 适用于锂离子电池或后期调节应用 低典型静态电流。 60μA 延长电池寿命 极低压差:200 mV典型值。在Iout = 1 A(Vout = 2.5 V) 扩展电池范围 极低噪音,15μVrms/ V通常 适用于噪音敏感的应用程序 可调软启动 限制浪涌电流 线%。负载和温度范围 高输出电压精度 热关断和电流限制保护 保护产品和损坏的系统 使用4.7μF陶瓷输出电容稳定 节省PCB空间和系统成本 应用 终端产品 电信基础设施 音频 高速I / F(PLL / VCO) 电信设备 工业控制 网络设备 电路图、引脚图和封装图..   是一款超低压降稳压器,可提供高达0.5 A的负载电流,并在25°C时保持0.8%的出色输出电压精度。 1.6 V至5.5 V的工作输入电压范围使该器件适用于锂离子电池供电产品以及后调节应用。该产品提供多种固定输出电压选项,其他产品可根据要求提供,范围为0.7 V至3.6 V.NCP177可完全防止过热和输出短路。启用功能。小型4引脚XDFN4 1.0 mm x 1.0 mm封装使该器件特别适用于空间受限的应用。 特性 优势 1.6 V至5.5 V工作输入电压范围 适用于锂离子电池或后期调节应用 根据要求提供多种固定输出电压选项和其他选项,范围为0.7 V至3.6 V 设计灵活性 Typ的低静态电流。 60μA 延长电池寿命 极低压差:200 mV典型值。在Iout = 0.5 A(1.8V版本) 扩展电池范围 1 kHz PSRR时高75 dB 适用于噪声敏感电路 内部软启动 限制浪涌电流 室温下±0.8%精度 高输出电压精度 热关断和限流保护 保护产品和系统免受损坏 使用小型1μF陶瓷电容器稳定 节省PCB空间和系统成本 应用 终端产品 电池供电设备 便携式通信设备 相机,图像传感器..   1是一款高效率,宽输入,高输出电流,同步脉冲宽度调制(PWM)降压稳压器,采用2.7 V至18 V电源供电。该器件能够产生低至0.8 V的输出电压.NCP3101可通过内部设置的275 kHz振荡器驱动的MOSFET开关连续输出6 A电流。 40引脚器件提供最佳集成度,以减小电源的尺寸和成本。 NCP3101还集成了外部补偿跨导误差放大器和电容可编程软启动功能。保护功能包括可编程短路保护和欠压锁定(UVLO)。 NCP3101采用40引脚QFN封装。还提供10A版NCP3102。 NCP3101将被NCP3101C替换为每PCN#16498 特性 优势 集成6A开关稳压器 提高功率密度,简化系统级集成 0.8 V +/- 1%内部参考 提高系统级精度 电阻可编程电流限制 优化应用程序的系统保护 275 kHz固定频率操作 效率高(效率   92%) 6x6 mm QFN封装 减少PCB占位面积和电路板空间需要实施 电容可编程软启动 用于软启动时间可调性的外部电容器 18 mohm内部HS和LS FET 高效运作 2.7 V至18 V电源 宽输入电压范围 应用 终端产品 高功率密度dc-dc 嵌入式..   4是安森美半导体迷你电源管理IC系列的一部分。它经过优化,可提供电池供电的便携式应用子系统,如相机模块,微处理器或任何外围设备。该器件集成了两个高效1000 mA降压DC-DC转换器,带有DVS(动态电压调节)和四个低压差(LDO)稳压器,采用WLCSP-30 2.46 x 2.06mm封装。 特性 优势 非常小的封装2.46 x 2.06 mm 减少PCB空间 超低静态电流(典型值105 uA) 节省电池寿命 I 2 C可访问的先前启用设备允许在启动系统之前更改设置 提供设计灵活性 两个DC-DC转换器,效率95%,可编程输出电压0.6 V至3.3 V,12.5 mV步进,1000 mA输出电流能力 四个低噪声,低压差稳压器,可编程输出电压1.0 V至3.3 V,50 mV步进,2 x 150 mA和2 x 300mA输出电流能力,50 uVrms典型低输出噪声 应用 终端产品 电池供电的应用电源管理 核心电压低的处理器的电源 相机模块 外围子系统 USB供电设备 智能手机 平板电脑 可穿戴设备 MP3播放器 电路图、引脚图和封装图..   7是CMOS LDO稳压器,具有500 mA输出电流。输入电压低至1.6 V,输出电压可设置为0.75 V.它提供非常稳定和精确的电压,具有低噪声和高电源抑制比(PSRR),适用于RF应用。 NCV8177适用于为汽车信息娱乐系统和其他功率敏感设备的RF模块供电。由于功耗低,NCV8177具有高效率和低散热性。小型4引脚XDFN4 1.0 mm x 1.0 mm封装使该器件特别适用于空间受限的应用。 特性 优势 1.6 V至5.5 V工作输入电压范围 适用于锂离子电池或后期调节应用 根据要求提供多种固定输出电压选项和其他选项,范围为0.7 V至3.6 V 设计灵活性 Typ的低静态电流。 60μA 延长电池寿命 极低压差:200 mV典型值。在Iout = 0.5 A(1.8V版本) 扩展电池范围 1 kHz PSRR时高75 dB 适用于噪声敏感电路 内部软启动 限制浪涌电流 室温下±0.8%精度 高输出电压精度 热关断和限流保护 保护产品和系统免受损坏 使用小型1μF陶瓷电容器稳定 节省PCB空间和系统成本 应用 终端产品 灯光 仪器设备 相机,摄像机,Se nsors 相机 摄..   是一款超低压降稳压器,可提供高达1 A的负载电流,并在-40至85℃范围内保持1.0%的出色输出电压精度。工作输入电压范围为1.8 V至5.5 V,使该器件适用于锂离子电池供电的产品以及后调节应用。该产品提供多种固定输出电压选项,其他产品可根据要求提供,范围为1.2 V至3.9 V.NCP186具有完全的过热保护和输出短路保护。小型8引脚XDFN6 1.2 mm x 1.6 mm封装使该器件成为可能特别适用于空间受限的应用。 特性 优势 1.8 V至5.5 V工作输入电压范围 适用于锂离子电池或后期调节应用 多种固定输出电压选项及其他可根据要求提供1.2 V至3.9 V 设计灵活性 Typ的低静态电流。 90μA 延长电池寿命 极低压差:100 mV典型值。在Iout = 1 A(3.0V版本) 扩展电池范围 1 kHz PSRR时高75 dB 适用于噪声敏感电路 内部软启动 限制浪涌电流 在-40至85℃温度范围内的±1.0%精度 高输出电压精度 热关断和限流保护 保护产品和系统免受损坏 使用小型1μF陶瓷电容器稳定 节省PCB空间和系统成本 应用 终端产品 电池供电设备 便携式通讯设..   是一款超低压差稳压器,可提供高达0.5 A的负载电流,并在25°C时保持0.8%的出色输出电压精度。工作输入电压范围为1.4 V至5.5 V,使该器件适用于锂离子电池供电产品以及后调节应用。该产品提供3.3 V固定输出电压选项,其他电压选项可根据要求提供,范围为0.7 V至3.6 V.NCP176具有完全的过热保护和输出短路保护。小型6引脚XDFN6 1.2 mm x 1.2 mm封装使该设备特别适用于空间受限的应用程序。 特性 优势 1.4 V至5.5 V工作输入电压范围 适用于锂离子电池或后调节应用 几种固定输出电压可根据要求提供的选项和其他选项范围为0.7 V至3.6 V 设计灵活性 Typ的低静态电流。 60μA 延长电池寿命 极低压降:130 mV典型值。在Iout = 0.5 A(2.5V版本) 扩展电池范围 1 kHz PSRR时高75 dB 适用于噪声敏感电路 内部软启动 限制浪涌电流 室温下±0.8%精度 高输出电压精度 热关断和限流保护 保护产品和系统免受损坏 使用小型1μF陶瓷电容器稳定 节省PCB空间和系统成本 应用 终端产品 电池供电设备 便携式通信设备 相机,..   Broadcom HDSP-H1G3是1.0英寸高度系列通孔,7段单位数,基于PCB的LED显示设备的一部分。 HDSP-H1G3提供带右侧小数的绿色数字字符,并具有共阴极(CC)。 功能 高可靠性 优秀字符外观 卤化 符合RoHS标准 带有白色扩散段的灰色顶面 应用 白色家电和电器 黑色商品 机顶盒 游戏机系统   Broadcom® BCM59121是一款高度集成的符合IEEE 802.3bt标准的供电设备(PSE)控制器,具有无与伦比的集成度和灵活性。它包含8个低RDS(0.2Ω)高压传输FET,每个都具有非常精确,无损耗的专有内部电流检测和板载微控制器,所有这些都旨在显着降低以太网供电(PoE)和以太网供电(PoE +)和UPoE设计,同时简化了PCB布局。 BCM59121可在所有可能的故障条件和过载情况下提供出色的保护。它还支持2类(30W)应用的双事件分类和802.3bt标准Type3应用的多事件分类。 BCM59121具有面向网络的主机接口,通过BSC进行通信总线 Mb / s 功能 符合IEEE 802.3bt标准,支持IEEE 802.3at和IEEE 802.3af 支持多事件分类(类型2和类型3) 支持四对60W bt Type3(BCM59121)应用程序 支持检测传统功率器件(PD) 多个器件的级联;支持多达64个端口 类型1,类型2和类型3的可编程ICUT和ILIM Broadcom串行控制(BSC),恩智浦I2C兼容总线架构 手动/半自动操作模式 每个端口可用的实时电流,电压和温度测量值 过温保护(警告和关闭) 通过48V电源(标称值)和外部3.3V电源供电 固..   Broadcom® BCM59122是一款高度集成的符合IEEE 802.3bt标准的供电设备(PSE)控制器,具有无与伦比的集成度和灵活性。它包含8个低RDS(0.2Ω)高压传输FET,每个都具有非常精确,无损耗的专有内部电流检测和板载微控制器,所有这些都旨在显着降低以太网供电(PoE)和以太网供电(PoE +)和UPoE设计,同时简化了PCB布局。 BCM59122可在所有可能的故障条件和过载情况下提供出色的保护。它还支持2类(30W)应用的双事件分类和802.3bt标准Type3 / Type4应用的多事件分类。 BCM59122具有面向网络的主机接口,通过BSC总线 Mb / s 功能 符合IEEE 802.3bt标准,支持IEEE 802.3at和IEEE 802.3af 支持多事件分类(类型2,类型3和类型4) 支持四对60W bt Type3和90W bt Type 4应用 支持检测传统功率设备(PD) 多个设备的级联;支持多达64个端口 类型1,类型2,类型3和类型4的可编程ICUT和ILIM Broadcom串行控制(BSC),NXP I2C兼容总线架构 手动/半自动操作模式 每个端口可用的实时电流,电压和温度测量值 过温保护(警告和关闭) 采用48V电源(标称值)..快乐时时彩 快乐时时彩app 快乐时时彩手机版官网 快乐时时彩游戏大厅 快乐时时彩官方下载 快乐时时彩安卓免费下载 快乐时时彩手机版 快乐时时彩大全下载安装 快乐时时彩手机免费下载 快乐时时彩官网免费下载 手机版快乐时时彩 快乐时时彩安卓版下载安装 快乐时时彩官方正版下载 快乐时时彩app官网下载 快乐时时彩安卓版 快乐时时彩app最新版 快乐时时彩旧版本 快乐时时彩官网ios 快乐时时彩我下载过的 快乐时时彩官方最新 快乐时时彩安卓 快乐时时彩每个版本 快乐时时彩下载app 快乐时时彩手游官网下载 老版快乐时时彩下载app 快乐时时彩真人下载 快乐时时彩软件大全 快乐时时彩ios下载 快乐时时彩ios苹果版 快乐时时彩官网下载 快乐时时彩下载老版本 最新版快乐时时彩 快乐时时彩二维码 老版快乐时时彩 快乐时时彩推荐 快乐时时彩苹

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